文献

J-GLOBAL ID：200902265879555979   整理番号：05A0338351

半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 II.銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響

Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits: II. Effects of UV Curing of the Multi-functional Acrylate Component on the Bonding Strength to Copper Plate.

著者 (4件)： 江部和義 (リンテック) ,  妹尾秀男 (リンテック) ,  杉野貴志 (リンテック) ,  山崎修 (リンテック)
資料名： 日本接着学会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
巻： 41  号： 4  ページ： 128-136  発行年： 2005年04月01日 
JST資料番号： G0749A  ISSN： 0916-4812  CODEN： NSEGE7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： アクリル酸エステル共重合体/紫外線(UV)硬化型モノマー/エ...

シソーラス用語： 半導体集積回路 ,...
準シソーラス用語： *光橋架け ,...

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分類 (3件)： 各種接着剤  (YK03000X) ,  その他の高分子の反応  (CG03040H) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

物質索引 (1件)： ヘキサキスアクリル酸[オキシビス(メチレンメタンテトライル)ヘキサキスメチレン]

引用文献 (11件)：

• WAKIZAKA, S. Proc. 43rd Elec. Comp. & Tech. Conf., 1993. 1993, 336
• 鐘ヶ江裕三. 日本接着学会. 1993, 29, 580
• 江部和義. 日本接着学会第39回年次大会講演要旨集, 2001. 2001, 223
• KADA, Morihiro. IEICE TRANS. ELECTORON, E, C. 2001, 84
• 江部和義. 日本接着学会誌. 2004, 44, 289

タイトルに関連する用語 (7件)： 半導体集積回路 ,  高密度実装 ,  接着剤 ,  銅箔 ,  接着性 ,  多官能アクリレート ,  紫外線硬化