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J-GLOBAL ID：200902266012560526   整理番号：03A0194824

異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価

Evaluation of Reliability of a Joint Using Anisotropic Conductive Adhesive.

著者 (3件)： KIM W-K (九大 大学院) ,  池田徹 (九大) ,  宮崎則幸 (九大)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 6  号： 2  ページ： 153-160  発行年： 2003年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 液晶ディスプレイなどの実装において,異方性導電フィルム(AC...

シソーラス用語： *導電性高分子 ,...
準シソーラス用語： 異方性導電フィルム

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分類 (2件)： 電気・電子部品一搬  (NA05010H) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (10件)：

• LAI, Z. Anisotropic Conductive Adhesive Flip-Chip Bonding on Rigid and Flexible Printed Circuit Substrates. IEEE Trans. on Components, Packaging and Manufacturing Technology-Part B. 1996, 19-3, 644-660
• CHEN, K. Y. Ultra-Thin Electronic Device Packaging. IEEE Trans. on Advanced Packaging. 2000, 23-1, 22-26
• 池田徹. プラスチックパッケージの強度信頼性評価. 回路実装学会誌. 1997, 12, 6, 391-396
• IKEDA, T. Strength Evaluation of V-notches in Electronic Plastic Packaging Using Stress Intensity Factor of V-Notch. Modeling and Simulation Based Engineering. 1998, 1, 965-970
• 荒瀬功. はんだリフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価. 日本機械学会論文集, A編. 1999, 65-636, 1656-1663

タイトルに関連する用語 (3件)： 異方性 ,  樹脂接合 ,  信頼性評価