文献

J-GLOBAL ID：200902277324240377   整理番号：04A0206914

TiO₂光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への適用

Surface Modification of Insulation Resin for Build-up Process Using TiO₂ as a Photocatalyst and Its Application to the Metallization

著者 (5件)： 渡辺健治 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  藤村翼 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  西脇泰二 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  田代雄彦 (関東学院大 表面工研) ,  本間英夫 (関東学院大 表面工研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 7  号： 2  ページ： 136-140  発行年： 2004年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年の電子機器のダウンサイジングに対応する基板の製造技術とし...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...
準シソーラス用語： ビルドアップ工法 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (8件)：

• 塚田裕. 実用段階に入ったMCM. 回路実装学会誌. 1996, 11, 5, 306
• 高崎義徳. ビルドアップ多層配線版. 回路実装学会誌. 1996, 11, 7, 472
• 若林信一. 微細配線パッケージおよび基板技術の展開. 第16回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集, 2002. 2002, 17
• 小山昌一. 次世代実装技術に対応する微細配線形成. 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 2001. 2001, 135
• 藤嶋昭. 無機化学. 化学総説. 1983

タイトルに関連する用語 (6件)： TiO2 ,  光触媒 ,  絶縁 ,  樹脂材料 ,  表面改質 ,  めっき