Cu(Ti)合金薄膜内のTi拡散障壁層形成

文献

J-GLOBAL ID：200902283776481444 整理番号：05A0546507

Formation of Ti Diffusion Barrier Layers in Thin Cu(Ti) Alloy Films

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資料名：
巻： 34 号： 5 ページ： 592-599 発行年： 2005年05月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

銅(Cu)には,従来のAl系材料よりも低い比抵抗と,ストレス...

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固体デバイス製造技術一般

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