文献

J-GLOBAL ID：200902299248865943   整理番号：04A0710890

電析銅めっき膜の経時軟化現象

Age Softening Phenomenon of Electrodeposited Copper Plating Film

著者 (3件)： 阿部秀夫 (凸版印刷 総研) ,  近藤淳 (東京都大 大学院工学研究科) ,  渡辺徹 (東京都大 大学院工学研究科)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 68  号： 9  ページ： 844-850  発行年： 2004年09月20日 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 特定の窒素含有ポリマ及びビス(3-スルホプロピル)ジスルフィ...

シソーラス用語： *銅めっき ,...
準シソーラス用語： ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィドジナトリウム

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=04A0710890&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0023A") }}

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (16件)：

• 1) Von G. Micheal: Metalloberfläche 32 (1978) 430-434.
• 2) D.S. Stoychev, T.V. Tomov and I.B. Vitanova: J. Appl. Electrochem. 15 (1985) 879-886.
• 3) S. Mizumoto, H. Nawafune, T. Hiroo and M. Haga: J. Surf. Finish. Soc. Japan 44 (1993) 687-691.
• 4) H. Nawafune, Y. Fukuda, S. Mizumoto and M. Haga: J. Surf. Finish. Soc. Japan 46 (1995) 834-839.
• 5) J.W. Patten, E.D. McClanahan and J.W. Johnston: J. Appl. Phy. 42 (1971) 4731-4737.

タイトルに関連する用語 (6件)： 電析 ,  銅 ,  めっき膜 ,  経時 ,  軟化 ,  現象