特許
J-GLOBAL ID：200903000144778842
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194395
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041427
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル配線層を用いたBGAタイプの半導体装置のパッケージにおいて、外部接続端子の領域の平坦性を維持し、パッケージの変形を抑制する。【解決手段】 電極などを有する半導体チップと、薄膜の配線パターン層とこれを挟着する第1及び第2の薄型化した絶縁材層とからなるフレキシブルな配線層と、前記半導体チップを収納しうるサイズの開口部を有し配線層上に接合されて配線層に剛性を付与する枠部品と、前記配線層の配線パターン層を介して半導体チップの電極と電気的に接続され前記枠部品を接合した配線層の直下に形成される複数の外部接続端子とを備え、半導体チップが枠部品の開口部に収納され配線層に接合された際、前記開口部が封止樹脂で封止される半導体装置を構成する。
請求項（抜粋）：
電極などを有する半導体チップと、導電性の配線パターン層とこれを挟着する第1及び第2の絶縁材層とからなるフレキシブルな配線層と、前記半導体チップを収納しうるサイズの開口部を有し配線層上に接合されて配線層に剛性を付与する枠部品と、前記配線層の配線パターン層を介して半導体チップの電極と電気的に接続され前記枠部品を接合した配線層の直下に形成される複数の外部接続端子とを備え、半導体チップが枠部品の開口部に収納され配線層に接合された際、前記開口部が封止樹脂で封止されてなる半導体装置。
引用特許：
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