マスクブランク用基板、マスクブランクおよび転写用マスクの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松本悦一 , 椎名彊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-178183
公開番号（公開出願番号）：特開2006-011434
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】平坦度が0.25μm以内の高平坦度を有するマスクブランク用基板、マスクブランクおよびこの基板を用いたときのパターン位置精度や、転写精度が良好な転写用マスクの製造方法を提供する。【解決手段】キャリアの保持孔に保持されたマスクブランク用基板を、該基板の上下両面に研磨パッドを貼った上下定盤に挟持させ、前記上下定盤を基板の被加工面と垂直な軸にそれぞれ回転させ、キャリアに保持された基板が、研磨パッド間で自転しながら公転する摺動運動をすることにより、前記基板を両面研磨して、前記基板主表面の表面粗さRaが0.25nm以下、平坦度が1μm以下になるようにした後、前記基板の少なくとも一主表面の平坦度を測定し、測定したデータに基づき基板の平坦度が所望の値となるように、前記一主表面において任意に設定した基準面に対して相対的に凸状になっている領域についてエッチング作用を利用して局所的に形状修正する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

マスクブランク用基板の製造方法であって、キャリアの保持孔に保持されたマスクブランク用基板を、該基板の上下両面に研磨パッドを貼った上下定盤に挟持させ、前記上下定盤を基板の被加工面と垂直な軸にそれぞれ回転させ、キャリアに保持された基板が、研磨パッド間で自転しながら公転する摺動運動をすることにより、前記基板を両面研磨して、前記基板主表面の表面粗さRaが0.25nm以下、平坦度が1μm以下になるようにした後、前記基板の少なくとも一主表面の平坦度を測定し、測定したデータに基づき基板の平坦度が所望の値となるように、前記一主表面において任意に設定した基準面に対して相対的に凸状になっている領域についてエッチング作用を利用して局所的に形状修正して、基板の平坦度を修正することを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。

IPC (4件)：

G03F 1/14 , B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/027

FI (4件)：

G03F1/14 , B24B37/00 B , B24B37/04 F , H01L21/30 502P

Fターム (15件)：

2H095BB31 , 2H095BC28 , 3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058AB04 , 3C058AB08 , 3C058AC02 , 3C058BA02 , 3C058BA05 , 3C058BA13 , 3C058BB02 , 3C058BC01 , 3C058CA06 , 3C058CB01 , 3C058CB10

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平1-40267号公報
基板研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-233830 出願人：キヤノン株式会社

審査官引用 (4件)

特開昭62-099072
プラズマエッチング方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-049863 出願人：スピードファム株式会社
ウエハ平坦化方法,ウエハ平坦化システム及びウエハ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-126681 出願人：スピードファム・アイペック株式会社, 堀池靖浩

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