特許
J-GLOBAL ID：200903000194314405
プラズマ処理装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 植木 久一
, 村松 敏郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-376824
公開番号（公開出願番号）：特開2004-204323
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】基材の大きさや形状に制約を受けにくく、しかも、その基材表面を簡単な構成で効率良くプラズマ処理することができる装置を提供する。【解決手段】回転電極20と基材28とを対向させてその間にプラズマ42を生成し、そのプラズマ42で反応ガスを化学反応させることにより前記基材28のプラズマ処理を行う装置。回転電極20の外周面のうち少なくとも回転電極回転方向上流側部分の一部を覆い部材14で覆い、この覆い部材14と基材28との間の距離を回転電極20と基材28との間の距離よりも大きくすることにより、覆い部材14内の反応ガスが回転電極20の外周面に引き連れられて基材28との間のプラズマ42へ供給されるとともに、そのプラズマ形成領域から逆流したガスが覆い部材14と基材28との間隙29Aから逃がされるようにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プラズマに反応ガスを供給することにより化学反応を起こさせて基材表面をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、円筒状の外周面を有し、その中心軸回りに回転駆動される回転電極と、この回転電極の外周面に隙間をおいて前記基材の表面を対向させ、かつ、その隙間を維持しながら当該基材を前記回転電極の回転中心軸を横切る方向に移送する基材移送手段と、前記回転電極に電圧を印加して前記隙間にプラズマを発生させるプラズマ生成手段と、前記反応ガスを収容し、前記回転電極の外周面のうち当該回転電極が前記基材の表面と対向する対向位置よりも当該回転電極の回転方向上流側の外周面の少なくとも一部を覆うように配置される覆い部材とを備え、この覆い部材は、その収容した反応ガスが前記回転電極の外周面に引き連れられて前記プラズマ生成手段により生成されるプラズマへ供給される位置であって、かつ、当該覆い部材と前記基材との間の距離が前記対向位置における回転電極と基材との間の距離よりも大きくなる位置に配置されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
C23C16/509
, B01J19/08
, C23C16/54
, H05H1/24
C23C16/509
, B01J19/08 H
, C23C16/54
, H05H1/24
4G075AA24
, 4G075AA30
, 4G075BC04
, 4G075BC06
, 4G075CA12
, 4G075CA62
, 4G075DA01
, 4G075EB01
, 4G075EB41
, 4G075EC21
, 4G075ED04
, 4G075ED09
, 4K030BA29
, 4K030BB04
, 4K030EA03
, 4K030EA11
, 4K030FA03
, 4K030JA03
, 4K030KA08
, 4K030KA12
, 4K030KA16
, 4K030KA45
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
