特許
J-GLOBAL ID：200903000207439946

封止フィルム及びそれを用いた半導体装置

発明者：
竹森 大地

竹森 大地 について

, 
川上 広幸

川上 広幸 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-281772
公開番号（公開出願番号）：特開2008-133468
出願日： 2007年10月30日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：
【課題】充てん性、密着性、形状維持性に優れる封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】(A1)架橋性官能基を含み、重量平均分子量が10万以上でかつTgが-50〜50°Cである高分子量樹脂と、(A2)エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分と、を含む(A)樹脂成分、(B)フィラー、および(C)着色剤、を含有し、80°Cにおけるずり粘度が14000〜25000Pa・sである樹脂層を有する封止フィルム及びそれを用いた半導体装置。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A1)架橋性官能基を含み、重量平均分子量が10万以上でかつTgが-50〜50°Cである高分子量樹脂と、(A2)エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分と、を含む(A)樹脂成分、(B)フィラー、および(C)着色剤、を含有し、80°Cにおけるずり粘度が14000〜25000Pa・sである樹脂層を有する封止フィルム。
IPC (8件)：
C08L 101/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B32B 27/38 ,  B32B 27/20 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00
FI (7件)：
C08L101/02 ,  H01L23/30 R ,  B32B27/38 ,  B32B27/20 A ,  C08L63/00 A ,  C08K3/00 ,  C08K5/00
Fターム (60件)：
4F100AA00A ,  4F100AA20 ,  4F100AA37 ,  4F100AK01A ,  4F100AK42 ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100AR00C ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA13A ,  4F100CA23A ,  4F100GB41 ,  4F100JA05A ,  4F100JA06A ,  4F100JA07A ,  4F100JB12A ,  4F100JB13A ,  4F100JK07A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J002BG04W ,  4J002BG05W ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD11X ,  4J002CD13X ,  4J002CD19W ,  4J002DB006 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE266 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FB086 ,  4J002FB106 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FB176 ,  4J002FB196 ,  4J002FB206 ,  4J002FB216 ,  4J002FD016 ,  4J002FD097 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109CA10 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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