特許
J-GLOBAL ID：200903000229667225

補修用セメント組成物及びそれを用いた補修工法

発明者：
水島 一行

水島 一行 について

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荒木 昭俊

荒木 昭俊 について

, 
盛岡 実

盛岡 実 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-363795
公開番号（公開出願番号）：特開2006-169042
出願日： 2004年12月16日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 吹付け直後のセメントモルタルの剥落、ダレを防止し、吹き厚を厚くでき、中性化や塩素イオン浸透を防止することにより、コンクリート構造物の耐久性を向上させことができる補修用セメント組成物及び補修工法を提供する。【解決手段】 セメント、高炉徐冷スラグ、骨材、及び粘調剤を含有するセメントモルタルと酸性物質とを含有してなる補修用セメント組成物であり、酸性物質が硫酸アルミニウム水溶液又はアクリル酸エステル共重合体エマルジョンである補修用セメント組成物であり、セメントモルタルが超微粉末を及び/又は膨張材を含有してなる前記補修用セメント組成物であり、前記セメントモルタルと前記酸性物質とを吹付け直前に混合して吹付ける補修工法である。さらに、前記補修用セメント組成物や前記補修工法で補修したコンクリートである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
セメント、高炉徐冷スラグ、骨材、及び粘調剤を含有してなるセメントモルタルと酸性物質とを含有してなる補修用セメント組成物。
IPC (8件)：
C04B 28/02 ,  C04B 18/14 ,  C04B 22/06 ,  C04B 22/14 ,  C04B 24/26 ,  C04B 24/38 ,  E04G 23/02 ,  E21D 11/10
FI (10件)：
C04B28/02 ,  C04B18/14 A ,  C04B22/06 A ,  C04B22/06 Z ,  C04B22/14 A ,  C04B22/14 D ,  C04B24/26 F ,  C04B24/38 B ,  E04G23/02 A ,  E21D11/10 D
Fターム (20件)：
2D055DB00 ,  2E176AA01 ,  2E176BB03 ,  4G012MA00 ,  4G012MA01 ,  4G012MB13 ,  4G012MB33 ,  4G012MC01 ,  4G012PA29 ,  4G012PB03 ,  4G012PB04 ,  4G012PB10 ,  4G012PB12 ,  4G012PB31 ,  4G012PB40 ,  4G012PC01 ,  4G012PC04 ,  4G012PC08 ,  4G012PC11 ,  4G012PE04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (11件)
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