特許
J-GLOBAL ID：200903000252411700

接着シートならびに半導体装置およびその製造方法

発明者：
川上 広幸

川上 広幸 について

, 
長谷川 雄二

長谷川 雄二 について

, 
大久保 恵介

大久保 恵介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344418
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147298
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートとして作用する接着シートを提供する。【解決手段】 粘接着剤層と、基材層とを備える熱重合性および放射線重合性接着シートであって、前記粘接着剤層は、(A)ポリイミド樹脂と、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤と、(C)放射線重合性化合物とを含み;前記基材層は、40mN/mを超える表面張力を有し;前記粘接着剤層と前記基材層との界面における放射線照射前の接着強度は、200mN/cm以上であることを特徴とする接着シート。
請求項（抜粋）：
粘接着剤層と、基材層とを備える熱重合性および放射線重合性接着シートであって、前記粘接着剤層は、(A)ポリイミド樹脂と、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤と、(C)放射線重合性化合物とを含み、前記基材層は、40mN/cmを超える表面張力を有し、前記粘接着剤層と前記基材層との界面における放射線照射前の接着強度は、200mN/cm以上であることを特徴とする接着シート。
IPC (6件)：
C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M
Fターム (47件)：
4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040FA141 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA17 ,  4J040GA19 ,  4J040GA20 ,  4J040GA22 ,  4J040HA156 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HA326 ,  4J040HB19 ,  4J040HC12 ,  4J040HC23 ,  4J040HD14 ,  4J040HD23 ,  4J040HD30 ,  4J040HD38 ,  4J040HD41 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (8件)
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