特許
J-GLOBAL ID：200903000284122904
半導体素子用ガラス基板およびそれを用いたチップスケールパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-072485
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344927
出願日： 2006年03月16日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：
【課題】本発明の目的は、製造時における薬品処理や熱処理の際に配線が腐食したり切断したりしないチップスケールパッケージを提供することである。【解決手段】本発明の半導体素子用ガラス基板は、表面に金属膜からなる配線を配設した半導体素子用ガラス基板であって、ハロゲン元素の含有量が質量%換算で0.1%以下であることを特徴とし、本発明のチップスケールパッケージは、2枚のガラス基板の間に半導体素子が配設され、少なくとも一方のガラス基板のハロゲン元素の含有量が質量%換算で0.1%以下であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
表面に金属膜からなる配線を配設した半導体素子用ガラス基板であって、ハロゲン元素の含有量が質量%換算で0.1%以下であることを特徴とする半導体素子用ガラス基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/14 C
, H01L27/14 D
4M118AB01
, 4M118BA09
, 4M118HA02
, 4M118HA25
, 4M118HA26
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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