特許
J-GLOBAL ID：200903017942004554
半導体集積装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-197297
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039974
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】チップサイズパッケージのなされた半導体集積装置において、その内部端子と外部配線との接続にかかる信頼性を好適に維持することのできる半導体集積装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子の形成されている半導体チップ100の一主面上には、同半導体素子と電気的に接続されている内部パッド140が形成されている。この半導体チップ100の他方の主面には、エポキシ樹脂310を介してガラス基板300が形成されている。ガラス基板300上には、外部端子としてのバンプ400が形成されている。これらバンプ400と内部パッド140とは、ガラス基板300及びエポキシ樹脂310の側面に沿って形成されている外部配線410によって接続されている。この外部配線410は、内部パッド140のうち半導体チップ100側の面の端部で接続されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
一方の主面上に複数の内部端子が配置される半導体チップと、
一方の主面に前記半導体チップが固着され、他方の主面上に複数の外部端子が配置される絶縁基板と、
前記絶縁基板の側面を迂回して配置され、前記複数の外部端子と前記複数の内部端子を接続する外部配線と、を備え、
前記外部配線は、前記複数の内部端子の前記絶縁基板側の主面の一部を介して前記複数の内部端子と接続されることを特徴とする半導体集積装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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