特許
J-GLOBAL ID:200903000293990315
研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
西教 圭一郎
, 杉山 毅至
, 廣瀬 峰太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-103304
公開番号(公開出願番号):特開2004-311722
出願日: 2003年04月07日
公開日(公表日): 2004年11月04日
要約:
【課題】スラリの浸透による研磨特性の劣化を効果的に防止することができる研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法を提供する。【解決手段】未撥水処理のクッション層30を撥水処理液に浸漬させ、乾燥・キュアしてクッション層3を作製し、クッション層3と研磨層2とを両面テープ2aで貼り合わせたものを研磨パッド1とする。撥水処理液は、撥水剤、浸透剤および水を含み、撥水剤は、少なくともケイ素またはフッ素のいずれかを構成元素として含むオリゴマーまたはポリマーであり、浸透剤は、少なくともアルコール類、グリコール類などの相溶化剤および界面活性剤のいずれかを含む。撥水剤の濃度は、0.02重量%〜50重量%であり、0.1重量%〜10重量%であることが望ましい。浸透剤の濃度は、0.01重量%〜60重量%であり、15重量%〜30重量%であることが望ましい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
少なくとも、被研磨物と接触する研磨層と、被研磨物に直接接触しない下層とを備え、前記下層に撥水処理が施されていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (8件):
H01L21/304
, B24B37/00
, B32B5/02
, B32B27/00
, C08J7/04
, D06M13/02
, D06M15/564
, D06M15/643
FI (8件):
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
, B32B5/02 Z
, B32B27/00 101
, C08J7/04 Z
, D06M13/02
, D06M15/564
, D06M15/643
Fターム (51件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 4F006AA01
, 4F006AA53
, 4F006AB13
, 4F006AB19
, 4F006BA11
, 4F006DA04
, 4F006EA05
, 4F100AH05B
, 4F100AH05C
, 4F100AH06B
, 4F100AH06C
, 4F100AH10B
, 4F100AH10C
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK42
, 4F100AK51
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100CA18
, 4F100CA18B
, 4F100CA18C
, 4F100CA30
, 4F100CA30B
, 4F100CA30C
, 4F100DG15B
, 4F100EH461
, 4F100EH611
, 4F100EJ423
, 4F100EJ861
, 4F100GB90
, 4F100JL00
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4L033AA01
, 4L033AA04
, 4L033AB07
, 4L033AC03
, 4L033AC15
, 4L033BA02
, 4L033CA17
, 4L033CA31
, 4L033CA59
, 4L033CA70
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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