マザー基板の切断方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：家入健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-209190
公開番号（公開出願番号）：特開2008-033186
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：

【課題】簡便に、きれいな切断面を得ることができるマザー基板の切断方法を提供すること。【解決手段】本発明にかかるマザー基板の切断方法は、切断線4に沿ってレーザー光を照射して、マザー基板を切断する方法である。まず、切断線4以外のマザー基板1上に透明性導電膜3、及びメタル2のパターンを形成して、レーザー光のスポット通過領域5において、透明性導電膜3、及びメタル2のパターンを切断線4を中心として左右対称に配設する。そして、レーザー光を照射して切断線4に沿ってマザー基板1を切断する。また、透明性導電膜3、及びメタル2のパターンを配設する工程では、メタル2の切断線側のパターン端から切断線4までの距離が変化することによってメタル2のパターンに凹部が設けられ、メタル2のパターンの凹部に透明性導電膜3が配設されているマザー基板の切断方法である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

切断線に沿ってレーザー光を照射して、マザー基板を切断するマザー基板の切断方法であって、前記切断線以外の前記マザー基板上に透明性導電膜、及びメタルのパターンを形成して、前記レーザー光のスポット通過領域において、前記透明性導電膜、及び前記メタルのパターンを前記切断線を中心として左右対称に配設する工程と、前記透明性導電膜、及び前記メタルのパターンが形成された前記マザー基板に対してレーザー光を照射して前記切断線に沿って前記マザー基板を切断する工程とを備え、前記透明性導電膜、及び前記メタルのパターンを配設する工程では、前記メタルの前記切断線側のパターン端から前記切断線までの距離が変化することによって前記メタルのパターンに凹部が設けられ、前記メタルのパターンの凹部に前記透明性導電膜が配設されているマザー基板の切断方法。

IPC (9件)：

G09F 9/00 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , B23K 26/00 , H01L 51/50 , H05B 33/10 , G02F 1/13 , C03B 33/09 , C03B 33/037

FI (9件)：

G09F9/00 338 , B23K26/38 320 , B23K26/40 , B23K26/00 G , H05B33/14 A , H05B33/10 , G02F1/13 101 , C03B33/09 , C03B33/037

Fターム (26件)：

2H088FA07 , 2H088HA01 , 2H088HA02 , 2H088HA12 , 2H088MA20 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC45 , 3K107GG52 , 4E068AE01 , 4E068DA00 , 4E068DB14 , 4G015FA01 , 4G015FA03 , 4G015FA04 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FB02 , 4G015FC02 , 4G015FC10 , 4G015FC14 , 5G435AA17 , 5G435BB05 , 5G435BB12 , 5G435KK05 , 5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (1件)

レーザー切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-339784 出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (5件)

特開平4-265243
アクティブマトリクス基板の製造方法およびアクティブマトリクス基板、電気光学装置の製造方法および電気光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-373964 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭62-156505

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