特許
J-GLOBAL ID：200903000317183785

ウェーハの研磨装置

発明者：
長谷川 文彦

長谷川 文彦 について

, 
小林 誠

小林 誠 について

, 
鈴木 文夫

鈴木 文夫 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-353987
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183063
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 平坦性に優れたウェーハを安定的に得られるウェーハの研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨布が張られた定盤と、この定盤の中心からずれた位置の上方に設けられた研磨ヘッドと、この研磨ヘッドの下側に設置されるプレートとを備え、前記プレートには、ウェーハを押圧するためのバッキングパッドが設けられると共に、複数枚の前記ウェーハを担持可能に構成されたキャリアが当該プレートに対して回転自在となるように設けられ、前記プレートに対して前記ウェーハを自転させつつ公転させることによって当該ウェーハの研磨を行うように構成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
研磨布が張られた定盤と、この定盤の中心からずれた位置の上方に設けられた研磨ヘッドと、この研磨ヘッドの下側に設置されるプレートとを備え、前記プレートには、ウェーハを押圧するためのバッキングパッドが設けられると共に、複数枚の前記ウェーハを担持可能に構成されたキャリアが当該プレートに対して回転自在となるように設けられ、前記プレートに対して前記ウェーハを自転させつつ公転させることによって当該ウェーハの研磨を行うように構成されていることを特徴とする、ウェーハの研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321
FI (2件)：
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
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