分離可能な支持体上に析出体を製造する方法および支持体上に製造された析出体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-072437
公開番号（公開出願番号）：特開平10-025593
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】電気化学的に析出させた析出体によって電子回路用チップ等の製造において、導体部を有する基板を再使用することができなかった。【解決手段】接続用の導体部を有する基板の上に、導電体または絶縁体の支持体を積層し、絶縁性支持体の場合は導体部の上部の支持体にエッチング等によって開口部を設け、この開口部内に導電体を満たすことによって基板の導体部と導通させ、導電体または絶縁体の支持体上に電気化学的に析出体を析出させることによって、個別または集積されたチップが支持体上に構成される。その後、基板と析出体を有する支持体とを分離することによって支持体上のチップと基板は分離され、基板は再使用可能となる。

請求項（抜粋）：

電極として用いられる接続用導体部を有する基板の扶助により電気化学的析出体を製造する方法であって、該析出体は、表面の領域が基板の導体部と電気的に接続されている分離可能な支持体の表面上に作成され、該支持体は後に基板から分離されることを特徴とする電気化学的析出体の製造方法。

IPC (4件)：

C25D 1/14 , C25D 1/18 , H01L 21/288 , H01L 21/3205

FI (4件)：

C25D 1/14 , C25D 1/18 , H01L 21/288 E , H01L 21/88 B

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-172107
特開平4-101371
異方導電性接続部材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-087841 出願人：ザウィタカーコーポレーション

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