特許
J-GLOBAL ID：200903005454999115
印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-166245
公開番号（公開出願番号）：特開2005-347571
出願日： 2004年06月03日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いる場合であっても、導電性インクから形成される導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板、その製造方法及びかかる印刷配線板に用いる印刷配線板用基板を提供すること。【解決手段】 上記課題を解決する印刷配線板の製造方法は、基板上に導体配線が形成された印刷配線板の製造方法であって、所定温度履歴を経ると導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有する基板を準備する基板準備工程と、基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、所定温度履歴に基づいて基板及び導電膜パターンを加熱及び冷却することにより、基板に接着性を付与し、かつ、導電膜パターンを導体配線に転化する導体配線形成工程とを備えることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板上に導体配線が形成された印刷配線板の製造方法であって、
所定温度履歴を経ると前記導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有する基板を準備する基板準備工程と、
前記基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、
前記所定温度履歴に基づいて前記基板及び前記導電膜パターンを加熱及び冷却することにより、前記基板に接着性を付与し、かつ、前記導電膜パターンを前記導体配線に転化する導体配線形成工程と、
を備えることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/38 E
, H05K3/12 610A
5E343AA16
, 5E343AA22
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB44
, 5E343BB48
, 5E343BB49
, 5E343BB58
, 5E343BB60
, 5E343CC01
, 5E343CC03
, 5E343CC04
, 5E343CC06
, 5E343DD02
, 5E343DD12
, 5E343GG02
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
