ワ-クの研磨加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006111
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202769
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】【課題】予め均等で安定したクリープ変形をなさしめることにより、平坦度の高いウエーハその他の薄板ワークを得ることができる研磨加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】研磨剤の存在下でワークと研磨布間を摺動しつつ薄板状ワークの研磨を行なうワークの研磨加工方法において、前記ワークの研磨加工前若しくは研磨加工中断時において、前記ワークが研磨布に印加される面圧(研磨圧)より高い面圧で前記研磨布を押圧するダミープレートを用い、研磨剤又は水等の液の存在下でダミープレートと研磨布間を摺動させて、該研磨布にクリープ変形を起こさせ、該クリープ変形が生じている間のみ、前記ワークの研磨加工を行なうことを特徴とし、好ましくは前記ダミープレートの一部を凸状に形成して押圧且つ摺動させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

研磨剤の存在下でワークと研磨布間を摺動しつつ薄板状ワークの研磨を行なうワークの研磨加工方法において、前記ワークの研磨加工前若しくは研磨加工中断時において、前記ワークが研磨布に印加される面圧(研磨圧)より高い面圧で前記研磨布を押圧するダミープレートを用い、研磨剤又は水等の液の存在下でダミープレートと研磨布間を摺動させて、該研磨布にクリープ変形を起こさせ、該クリープ変形が生じている間のみ、前記ワークの研磨加工を行なうことを特徴とするワークの研磨加工方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 K , H01L 21/304 622 K

Fターム (8件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA12 , 3C058AA14 , 3C058AA19 , 3C058CB01 , 3C058DA09 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-242929
特開昭63-318260
CMP用研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-187380 出願人：株式会社ニコン

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