特許
J-GLOBAL ID：200903000371246784
エキスパンド方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-279713
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045149
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】ダイシング後のウェーハを、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法を提供すること。【解決手段】ダイシング加工後に、粘着シートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を拡大するエキスパンドは、粘着シートSに熱収縮性のシートを用い、粘着シートSの板状物WとフレームFとの間を加熱することにより加熱部分の粘着シートSを収縮させて、板状物Wの貼付された部分の粘着シートSを引き伸ばし、個々のチップ間隔を拡大するようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間隔を拡大するエキスパンド方法において、
前記粘着シートに熱収縮性のシートを用い、
前記粘着シートの前記板状物と前記フレームとの間を加熱して収縮させることにより、前記粘着シートの前記板状物が貼着された部分を引き伸ばし、前記個々のチップ間隔を拡大することを特徴とするエキスパンド方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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