特許

J-GLOBAL ID：200903069219530655

プリント基板およびその製造方法

発明者： 横地 智宏 ,  原田 敏一 ,  中村 和義 ,  小野田 隆一 ,  近藤 宏司
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224959
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305382
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 構造や製造工程をシンプルにすることが可能である、導体パターンの層数が異なる部位を有するプリント基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 導体パターン22が形成された熱可塑性樹脂フィルム23のビアホール24内に導電ペースト50を充填した導体パターンフィルム21を積層し、緩衝材31を介して一括して加熱プレスし、導体パターン22の層数の異なる部位を有する多層のプリント基板100を得る。絶縁基材23が全て同一の熱可塑性樹脂により形成さているので、絶縁基材の材質毎に加工工程を設ける必要がなく、製造工程が複雑とならない。従って、製造コストを低減することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基材(23)を介して複数の導体パターン(22)を積層するとともに、基板領域に応じて前記導体パターン(22)を積層する層数が異なる構造を有し、前記絶縁基材(23)に、同一の熱可塑性樹脂を用いたことを特徴とするプリント基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T

Fターム (12件)：

5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB12 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD12 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH17 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-035092
  
• 特開昭60-136299
  
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-178977   出願人：京セラ株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-036286   出願人：株式会社東芝
• リジットフレキシブル複合配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006244   出願人：松下電工株式会社