特許
J-GLOBAL ID：200903000377968609

樹脂封止型半導体受光素子、樹脂封止型半導体受光素子の製造方法、及び樹脂封止型半導体受光素子を用いた電子機器

発明者：
串松 勇一郎

串松 勇一郎 について

, 
進藤 弘文

進藤 弘文 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-024693
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192769
出願日： 2007年02月02日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】透明シリコーン樹脂を用いながらも、温度サイクルなどの環境変化に対する耐久性が優れ、信頼性が高い樹脂封止型半導体受光素子を提供する。【解決手段】回路基板11の搭載面11a及び回路基板11上のボンディングワイヤー13の接続箇所等を透明エポキシ樹脂層14により封止し、透明エポキシ樹脂層14を硬化させても、透明エポキシ樹脂層14と回路基板11の搭載面11aとの界面での剥離が生じ難く、かつ透明エポキシ樹脂層14内部でのボンディングワイヤー13の断線が生じ難い。温度サイクル試験などの信頼性試験を行っても、その様な剥離や断線が生じず、十分に高い信頼性を達成することができる。また、短波の光に対して優れた耐光性を有する透明シリコーン樹脂層15のみを通じて、受光素子チップ12の受光面12aへと光が入射する様にして、受光特性の低下等の発生を未然に防止している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板上に搭載された受光素子を透明樹脂で封止した樹脂封止型半導体受光素子において、 前記受光素子の受光面が露出する様に前記回路基板の該受光素子を搭載した搭載面を透明エポキシ樹脂で封止し、少なくとも該受光素子の受光面を透明シリコーン樹脂で封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体受光素子。
IPC (5件)：
H01L 31/02 ,  H01L 31/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
H01L31/02 B ,  H01L31/10 Z ,  H01L23/30 B ,  H01L21/56 R
Fターム (17件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F049TA09 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CB03 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01 ,  5F088BA13 ,  5F088JA06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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