特許
J-GLOBAL ID：200903000390800881

導電性接触子および半導体検査装置

発明者：
勝間 常泰

勝間 常泰 について

, 
金光 朋彦

金光 朋彦 について

, 
小川 隆司

小川 隆司 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (2件)： 原田 洋平 ,  森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-069254
公開番号（公開出願番号）：特開2009-258100
出願日： 2009年03月23日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】半導体装置の電気的特性検査を行う際の外部電極材料の付着を減少できる導電性接触子および半導体検査装置を提供する。【解決手段】半導体装置の外部電極に接触させる導電性接触子において、筒体内に出退自在に設けるコンタクトピンたる上部プランジャ13は、前記筒体に摺接し前記外部電極に接触しないベース部bと前記外部電極に接触する先端部aとで構成される。ベース部bは少なくとも表層が貴金属で形成され、先端部aは少なくとも表層が前記ベース部bとは異なる金属または金属合金で形成される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体装置の外部電極に接触させるコンタクトピンを筒体内に出退自在に設けた導電性接触子において、前記コンタクトピンは、前記筒体に摺接し前記外部電極に接触しないベース部と前記外部電極に接触する先端部とからなり、前記ベース部は少なくとも表層が貴金属で形成され、前記先端部は少なくとも表層が前記ベース部とは異なる金属または金属合金で形成されていることを特徴とする導電性接触子。
IPC (2件)：
G01R 1/067 ,  G01R 1/073
FI (2件)：
G01R1/067 C ,  G01R1/073 D
Fターム (10件)：
2G011AA09 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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