特許
J-GLOBAL ID：200903000394824610
低温硬化性樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-236654
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053668
出願日： 2000年08月04日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：
【要約】【課題】低温領域で、硬化性、接着性に優れ、さらに硬化物表面にタックが残らない、低温硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】少なくとも下記化合物(A)、(B)、および(C)を含む低温硬化性樹脂組成物;(A)エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなるチイラン化合物(B)アミン系硬化剤(C)三級アミン。
請求項（抜粋）：
少なくとも下記化合物(A)、(B)、および(C)を含む低温硬化性樹脂組成物;(A)エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなるチイラン化合物(B)アミン系硬化剤(C)三級アミン。
Fターム (11件)：
4J030BA03
, 4J030BA04
, 4J030BB03
, 4J030BB07
, 4J030BB10
, 4J030BB13
, 4J030BB62
, 4J030BB67
, 4J030BC37
, 4J030BE04
, 4J030BG03
