特許
J-GLOBAL ID：200903000414536471
大気圧プラズマ放電処理装置、大気圧プラズマ放電処理方法及び光学素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-168394
公開番号（公開出願番号）：特開2004-010994
出願日： 2002年06月10日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】装置が大がかりでなく、装置コストが安く、ゴミ付着やコンタミネーションが起こりにくく、生産性が高く、品質的に優れた高機能性物品を形成する処理方法及び処理装置を提供し、高機能性で、生産コストが安価で、優れた品質の光学素子を提供することにある。【解決手段】プラズマ放電装置の電極と、基材を載せたまま移動出来る移動架台との放電空間で、プラズマ放電処理した後、移動架台を次のプラズマ放電装置に移動して大気圧プラズマ放電処理装置を用いて処理する大気圧プラズマ放電処理方法より解決出来る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも第1と第2のプラズマ放電装置を有し、第1のプラズマ放電装置内にある第1の電極の下側に位置する基材を静置して載せたまま移動可能な移動架台と該第1の電極とで構成する第1の対向電極を有する大気圧プラズマ放電処理装置を用いて、該第1の対向電極間(以降、対向電極間のことを放電空間ということがある)を大気圧もしくはその近傍の圧力とし、該第1の放電空間にガスを導入して、高周波電圧印加手段により高周波電圧を印加して放電させることによって該ガスをプラズマ状態とし、該第1の放電空間で該基材を該プラズマ状態のガスに晒し、第1の処理を施した後、該移動架台を、第2のプラズマ放電装置に移動させ、第2のプラズマ放電装置内にある第2電極と該移動架台とで第2の対向電極を構成し、第2の放電空間を大気圧もしくはその近傍の圧力とし、第2の放電空間にガスを導入して、高周波電圧印加手段により電圧を印加して放電させることによって、第2の放電空間に導入したガスをプラズマ状態とし、第2放電空間において該基材の第1の処理を施した面を、第2の放電空間でプラズマ状態となったガスに晒し、該基材の上に重ねて第2の処理を施すことを特徴とする大気圧プラズマ放電処理方法。
IPC (5件)：
C23C16/505
, B01J19/08
, C23C16/54
, G02B1/11
, H05H1/24
C23C16/505
, B01J19/08 H
, C23C16/54
, H05H1/24
, G02B1/10 A
2K009AA02
, 2K009CC02
, 2K009CC03
, 2K009CC26
, 2K009CC42
, 2K009DD04
, 4G075AA24
, 4G075AA30
, 4G075BA05
, 4G075BC04
, 4G075BC06
, 4G075CA25
, 4G075CA47
, 4G075DA02
, 4G075EB01
, 4G075EC21
, 4G075EC26
, 4G075ED13
, 4K030FA01
, 4K030FA03
, 4K030GA04
, 4K030GA12
, 4K030JA09
, 4K030KA30
