特許
J-GLOBAL ID：200903000530048832

半導体装置およびその製造方法

発明者：
国井 秀雄

国井 秀雄 について

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三田 清志

三田 清志 について

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梅本 光雄

梅本 光雄 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307362
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133678
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブルシートに形成されるボンディング用パッド群の内、ボンディング用パッドと一体で成る第1の配線にクラックが発生し、歩留まりを低下させていた。【解決手段】 フレキシブルシート50のボンディング用パッド54でステッチボンドする際、ボンダーの超音波振動の向きと実質一致する方向にボンディング用パッド54が形成され、このパッド54から第1の半田ボール接続用パッド55に向かって形成される第1の配線59に、迂回路13を設ける。
請求項（抜粋）：
フレキシブルシート上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップ周囲を囲んで前記フレキシブルシートに貼着され、前記半導体チップの搭載エリアに向かって形成されたボンディング用パッド群と、前記ボンディング用パッド群の内側に形成された第1の半田ボール接続用パッド群と、前記第1の半田ボール接続用パッド群の内側に形成された第2の半田ボール接続用パッド群と、前記ボンディング用パッドから、前記第1の半田ボール接続用パッドまで延在された第1の配線と、前記ボンディング用パッドから、前記第2の半田ボール接続用パッドまで延在された第2の配線と、前記半導体チップ上のボンディングパッドから前記ボンディング用パッドまで延在され、前記ボンディング用パッドでステッチボンドされる金属細線とを有する半導体装置に於いて、前記第1の配線に迂回路を設けた事を特徴とした半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L
Fターム (2件)：
5F044AA05 ,  5F044JJ03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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