特許
J-GLOBAL ID：200903094753423478

配線部材およびこれを有するリードフレーム

発明者：
高橋 良治

高橋 良治 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002310
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200027
出願日： 1997年01月09日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止型半導体装置の小型化および低コスト化に対応できるリードフレームを提供することを目的とする。【解決手段】 リードフレームの板厚を部分的に導電金属板1の板厚Tの1/2以下にすると共にリードを導電金属板1の両面に振り分けて配置し、配線部2および電極部の狭ピッチ化および微細配線を行う。
請求項（抜粋）：
半導体素子の表面に形成された電極と電気的に接続される第一電極部と、外部回路に形成された電極と電気的に接続される第二電極部と、上記第一電極部と上記第二電極部を結合する配線部とを、板状導電体から形成すると共に、上記配線部を上記第一電極部または第二電極部の半分以下の厚みに形成したことを特徴とする配線部材。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 L
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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