特許
J-GLOBAL ID:200903000588693193
基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-365230
公開番号(公開出願番号):特開2000-185264
出願日: 1998年12月22日
公開日(公表日): 2000年07月04日
要約:
【要約】【課題】洗浄液に含まれる薬液の汚染雰囲気中で乾燥処理を行うことがなく、基板の下面が汚染されることを防止できる。【解決手段】ウエハWの下面と対向する対向面を有し、かつウエハWの下面と対向面とを離間させた状態でウエハWを支持すると、ウエハWを支持したスピンベース5を回転させるモータ3と、スピンベース5に支持されたウエハWの下面に洗浄液を供給する下部洗浄ノズル29と、下部洗浄ノズル29によるウエハWの下面への洗浄液の供給後に、スピンベース5の対向面とスピンベース5に支持されたウエハWの下面との間に、スピンベース5の側方から洗浄液とは異なる純水を供給する側部洗浄ノズル23と、を備える。したがって、スピンベース5の対向面を洗浄でき、洗浄液に含まれる薬液の汚染雰囲気中で乾燥処理を行うことなく、基板Wの下面が汚染されることを防止できる
請求項(抜粋):
【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の下面と対向する対向面を有し、かつ基板の下面と前記対向面とを離間させた状態で基板を支持する基板支持手段と、基板を支持した前記基板支持手段を回転させる駆動手段と、前記基板支持手段に支持された基板の下面に第1処理液を供給する第1処理液供給手段と、前記第1処理液供給手段による基板の下面への第1処理液の供給後に、前記基板支持手段の対向面と前記基板支持手段に支持された基板の下面との間に、前記基板支持手段の側方から第1処理液とは異なる第2処理液を供給する第2処理液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
B08B 3/08
, H01L 21/304 643
FI (2件):
B08B 3/08 A
, H01L 21/304 643 A
Fターム (10件):
3B201AA03
, 3B201AB34
, 3B201AB44
, 3B201BB22
, 3B201BB92
, 3B201BB93
, 3B201CB12
, 3B201CC12
, 3B201CD23
, 3B201CD24
引用特許:
審査官引用 (3件)
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基板処理方法および基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-152227
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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回転式基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-003869
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-090249
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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