高周波モジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-282510
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114676
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】反りの少ないプリント基板を備え、しかも帯域外減衰特性に劣化が生じない信頼性の高い高周波モジュールを提供する。【解決手段】一方の面に電子部品を実装するための導電パターンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接地導電パターン4を形成したプリント基板1を用いる高周波モジュールにおいて、前記接地導電パターン4がスリット状の非導電部3によって複数個に分割され、プリント基板1の端部に設けられた接地端子2bに各小接地導電パターン4a〜4dが接続されているとともに、その接地導電パターン4が形成された面に流れるアース電流がそのプリント基板1の中心部付近から接地端子2bに向かって放射状にながれるように前記非導電部3が形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一方の面に電子部品を実装するための実装導電パターンが形成され、他方の面の端子以外の領域に接地導電パターンを形成したプリント基板を用いる高周波モジュールにおいて、前記接地導電パターンが非導電部によって複数個に分割され、各小接地導電パターンに接地端子が接続されていることを特徴とする高周波モジュール。

Fターム (8件)：

5E338AA02 , 5E338BB75 , 5E338BB80 , 5E338CC01 , 5E338CC06 , 5E338CD25 , 5E338CD32 , 5E338EE28

引用特許：

審査官引用 (7件)

弾性表面波分波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-335056 出願人：株式会社日立メディアエレクトロニクス
特開平4-263509
多層プリント回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-255388 出願人：株式会社リコー

全件表示

前のページに戻る