塗布剤の両面塗布方法及び両面塗布装置並びに両面乾燥方法及び両面乾燥装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229422
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309250
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【課題】本発明は、塗布剤の塗布方法及び塗布装置並びに乾燥方法及び乾燥装置に関し、プリント配線基板或は板金加工で用いられる板材に対する塗布剤の両面塗布方法及び装置並びに乾燥方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線基板或は板金加工で用いられる板材に対する両面塗布方法は、板材の非塗布部を除いて板材の両面に同時に塗布剤を塗布すること、及び非塗布部を保持することによりコンベアで板材を搬送、或は非塗布部の一部を保持することにより板材を吊る下げて搬送することの各工程を含む。両面塗布装置は、板材の両面に同時に塗布剤を塗布する塗布手段を含み、この塗布手段は、板材の幅より狭い幅或は板材の幅以上の幅を有し板材を挟み移動可能に設けられた2本の塗布ロールを用いて、塗布ロールの板材への接触非接触を制御する制御手段により塗布剤を塗布する。

請求項（抜粋）：

板材の両面に設けられた該板材の進行方向に対する左右端部の非塗布部を除いて、該板材の両面に同時に塗布剤を塗布すること、該非塗布部を保持することによりコンベアで該板材を搬送することの各工程を含む板材に対する両面塗布方法。

IPC (7件)：

B05C 1/02 102 , B05C 11/10 , B05C 13/00 , B05D 1/28 , B05D 3/00 , H05K 3/06 , H05K 3/28

FI (7件)：

B05C 1/02 102 , B05C 11/10 , B05C 13/00 , B05D 1/28 , B05D 3/00 D , H05K 3/06 F , H05K 3/28 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

塗布方法及び塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-142418 出願人：松下電器産業株式会社
乾燥装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-132689 出願人：東京化工機株式会社
基板塗装方法及び基板塗装用搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-173862 出願人：日本チバガイギー株式会社

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