特許
J-GLOBAL ID：200903000689096374
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-418140
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183462
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 配線層の表面に、直径が100μm以上のボンディングワイヤを強固に被着させることができない。【解決手段】 電気絶縁材料から成る基板1と、Au、Ag、Cu、Pd、Ptの少なくとも1種より成り、前記基板1に同時焼成により形成され、かつ直径が100μm以上のボンディングワイヤ5が接合される領域を有する配線層2と、前記配線層2の少なくともボンディングワイヤ5が接合される領域に被着され、厚さが4μm乃至13μm、Biの含有量が0.005質量%乃至0.030質量%のNi層6と、0.03μm乃至0.3μmのPd層7と、0.005μm乃至0.3μmのAu層8とから成る被覆層9とで形成された配線基板4。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁材料から成る基板と、Au、Ag、Cu、Pd、Ptの少なくとも1種より成り、前記基板に同時焼成により形成され、かつ直径が100μm以上のボンディングワイヤが接続される領域を有する配線層と、前記配線層の少なくともボンディングワイヤが接続される領域に被着され、厚さが4μm乃至13μm、Biの含有量が0.005質量%乃至0.030質量%のNi層と、0.03μm乃至0.3μmのPd層と、0.005μm乃至0.3μmのAu層とから成る被覆層とで形成された配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 W
, C23C30/00 B
4K044AA16
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BB05
, 4K044CA15
, 4K044CA18
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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