特許
J-GLOBAL ID：200903032278806485
ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153139
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008438
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】加熱処理を行なってもワイヤボンディングの成功を妨げない、ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法を提供すること。【構成】端子形状の銅の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、置換パラジウムめっき皮膜または無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜を、この順序に形成したこと。
請求項（抜粋）：
端子形状の銅の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、置換パラジウムめっき皮膜または無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜を、この順序に形成したことを特徴とするワイヤボンディング用端子。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, C23C 18/52
, H01L 21/60
H05K 3/24 A
, C23C 18/52 B
, H01L 21/60
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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