特許
J-GLOBAL ID：200903000703858720

通信システム並びに通信装置

発明者：
和城 賢典

和城 賢典 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (4件)： 宮田 正昭 ,  山田 英治 ,  佐々木 榮二 ,  澤田 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-023480
公開番号（公開出願番号）：特開2008-154267
出願日： 2008年02月04日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】送受信機の結合器間で高周波数帯において静電結合を生じさせるとともに広帯域において有効に動作させ、静電結合作用による大容量伝送を実現する。【解決手段】絶縁体からなるスペーサの上下の各表面に、結合用電極と折り畳み状のスタブが鍍金により形成され、結合用電極はスペーサ内のスルーホールを介してスタブの中央部分に接続されている。印刷基板上には、送受信回路モジュールから引き出された信号線パターンと、印刷基板内のスルーホールを介してグランド導体と接続した導体パターンが形成されている。スペーサを印刷基板上に実装すると、スタブの両端は信号線パターンと導体パターンにそれぞれ接続する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
データを伝送する高周波信号を生成する送信回路部と、該高周波信号を静電界若しくは誘導電界として送出する高周波結合器を備えた送信機と、 高周波結合器と、該高周波結合器で受信した高周波信号を受信処理する受信回路部を備えた受信機とで構成され、 前記送信機及び受信機の高周波結合器は、結合用電極と、互いの結合用電極間における電気的結合を強くするための、分布定数回路からなる共振部を備え、 前記送信機及び受信機の対向する高周波結合器間における電界結合により前記の高周波信号を伝送することを特徴とする通信システム。
IPC (3件)：
H04B 5/02 ,  H04L 25/49 ,  H04B 1/40
FI (3件)：
H04B5/02 ,  H04L25/49 C ,  H04B1/40
Fターム (14件)：
5K011DA01 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K012AA01 ,  5K012AB03 ,  5K012AB04 ,  5K012AB18 ,  5K012AB19 ,  5K012AD02 ,  5K029BB03 ,  5K029DD12 ,  5K029DD28 ,  5K029DD29 ,  5K029FF01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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引用文献：
審査官引用 (2件)

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