特許
J-GLOBAL ID：200903000716566485

Tiソース・ロッドを用いて(Nb,Ti)3Snワイヤを製造するための方法

発明者：
ホン、スン

ホン、スン について

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パレル、ジェフ

パレル、ジェフ について

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フィールド、マイケル

フィールド、マイケル について


出願人/特許権者：
オックスフォード スーパーコンダクティング テクノロジー

オックスフォード スーパーコンダクティング テクノロジー について


代理人 (3件)： 大西 正悟 ,  山口 修之 ,  保坂 丈世
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-535334
公開番号（公開出願番号）：特表2007-509466
出願日： 2004年10月14日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】マルチフィラメント(Nb,Ti)3Sn超伝導ワイヤを製造するための方法における改善を開示する。【解決手段】この方法は、NbまたはNb合金モノフィラメントを銅または銅合金シース内に包んだ複数のNbまたはNb合金ロッドを調製するステップ、これらのNbまたはNb合金ロッドを、銅を含むマトリクス内に詰め込んで、超伝導ワイヤのためのパック・サブエレメントを形成するステップ、このサブエレメント内にSnソース及びTiソースを設けるステップ、複数のサブエレメントを、もう一つの銅を含むマトリクス内に組み付けるステップ、そしてNbまたはNb合金ロッド内へSn及びTiを拡散させて(Nb,Ti)3Snを形成するステップからなる。この方法は、NbまたはNb合金ロッド間に配置した、少数のTiドーパント・ソース・ロッドからTiをNb内へ拡散させるという改善がなされている。【選択図】図1a-1
請求項（抜粋）：
マルチフィラメント(Nb,Ti)3Sn超伝導ワイヤを製造するための方法であって、 a)複数のNbまたはNb合金ロッドを、銅を含むマトリクス内へ詰め込んで、前記超伝導ワイヤのためのパック・サブエレメントを形成するステップ、 b)前記銅を含むマトリクス内の前記NbまたはNb合金ロッド間にTiドーパント・ソース・ロッドを詰め込むステップ、 c)前記NbまたはNb合金ロッド内へ拡散させるためにアクセス可能なSnのソースを提供するステップ、 d)前記サブエレメントを、もう一つの銅を含むマトリクス内に組み入れるステップ、 e)ステップd)からの前記組み合わせ材をワイヤ形状へ絞るステップ、そして f)前記Sn及び前記Tiを前記NbまたはNb合金ロッド内へ拡散させて(Nb,Ti)3Snを形成するステップからなる、方法。
IPC (3件)：
H01B 13/00 ,  H01B 12/10 ,  H01F 6/06
FI (3件)：
H01B13/00 565F ,  H01B12/10 ,  H01F5/08 B
Fターム (10件)：
5G321AA11 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321CA09 ,  5G321CA34 ,  5G321CA38 ,  5G321CA41 ,  5G321DA03 ,  5G321DA05 ,  5G321DC11
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (7件)
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