特許

J-GLOBAL ID：200903000772140369

化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセット

発明者： 内倉 和一 ,  西元 和男 ,  服部 雅幸 ,  川橋 信夫
出願人/特許権者： JSR株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-392309
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158867
出願日： 2003年11月21日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】 化学機械研磨による被研磨面の平坦化工程においてディッシング、エロージョンないしスクラッチをはじめとした表面欠陥が抑えられ、かつ、濃縮状態においても長期安定性に優れる化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセットを提供すること【解決手段】 上記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセットは、砥粒及び必要に応じて分散剤が配合された水系分散体(A)並びに有機酸が配合された水溶液(B)からなる。【選択図】 なし。

請求項（抜粋）：

砥粒及び必要に応じて分散剤が配合された水系分散体(A)並びに有機酸が配合された水溶液(B)からなる、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセット。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (3件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263613   出願人：株式会社東芝
• 研磨剤および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-055290   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (4件)

• 活性剤溶液を含有し、化学機械的に磨くためのスラリーシステム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-578398   出願人：アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド
• 研磨液供給装置及び研磨液供給方法、研磨装置及び研磨方法、並びに、半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-363478   出願人：三菱電機株式会社
• 研磨用流体の供給装置及び供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-400653   出願人：松下環境空調エンジニアリング株式会社
• 非化学機械研磨用水溶液、研磨剤セット及び化学機械研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-132270   出願人：JSR株式会社, 株式会社東芝