特許
J-GLOBAL ID：200903000796860508
光半導体封止用樹脂組成物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
中山 亨
, 坂元 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-240759
公開番号（公開出願番号）：特開2009-041028
出願日： 2008年09月19日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：
【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記(A)および(B)成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。(A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体(B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤(b1)多価カルボン酸(b2)多価カルボン酸無水物(b3)多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物(b4)多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物【選択図】なし
請求項（抜粋）：
耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記(A)および(B)成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。
(A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体
(B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤
(b1)多価カルボン酸
(b2)多価カルボン酸無水物
(b3)多価カルボン酸と下記一般式(B-1)で表される化合物との
反応生成物
(b4)多価カルボン酸無水物と
下記一般式(B-2)で表される化合物との反応生成物
IPC (8件)：
C08G 59/42
, C08G 59/17
, C08L 63/00
, C08L 33/14
, C08K 5/092
, C08K 5/49
, C08K 5/134
, C08K 5/36
C08G59/42
, C08G59/17
, C08L63/00 C
, C08L33/14
, C08K5/092
, C08K5/49
, C08K5/134
, C08K5/36
4J002BG071
, 4J002CD191
, 4J002EF066
, 4J002EF116
, 4J002EF126
, 4J002EH006
, 4J002EJ068
, 4J002EL136
, 4J002EL146
, 4J002EN137
, 4J002EV008
, 4J002EW177
, 4J002FD078
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ05
, 4J036AK11
, 4J036BA02
, 4J036DB15
, 4J036DB18
, 4J036DB22
, 4J036DB23
, 4J036DD07
, 4J036FA10
, 4J036FA12
, 4J036GA04
, 4J036GA23
, 4J036JA07
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
全件表示
前のページに戻る
