特許
J-GLOBAL ID：200903000838317729

レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置

発明者：
尼子 淳

尼子 淳 について

, 
栢森 進

栢森 進 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (4件)： 小林 久夫 ,  佐々木 宗治 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-369929
公開番号（公開出願番号）：特開2004-255461
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】 簡便な構成でより効率的に実施できるレーザー溶接方法及び装置を得る。【解決手段】 1本のレーザービーム2を回折光学素子4により回折して、0次の回折次数のレーザービームを含む複数の分岐ビーム2Aに分岐する工程と、複数の分岐ビーム2Aからなる集光スポット列を0次のレーザービームを中心として、基板に実装された部品10の基板との複数の溶接ポイント21,22の列方向へ合わせて回転させる工程と、回折光学素子4から基板までの距離を調節して、集光スポット列のスポット間隔を複数の溶接ポイント21,22の間隔に合わせる工程と、集光スポット列の方向とスポット間隔が定められた複数の分岐ビーム2Aの強度を溶接に必要な強度まで増大して複数の溶接ポイント21,22に同時に照射し基板と部品を接続する工程とを備える。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
1本のレーザービームを回折光学素子により回折して、0次の回折次数のレーザービームを含む複数のレーザービームに分岐する工程と、 前記複数のレーザービームからなる集光スポット列を前記0次のレーザービームを中心として、被加工物の複数の加工ポイントの列方向へ合わせて回転させる方向設定工程と、 前記回折光学素子から前記被加工物までの距離を調節して、前記集光スポット列のスポット間隔を前記複数の加工ポイントの間隔に合わせる間隔設定工程と、 前記集光スポット列の方向とスポット間隔が定められた前記複数のレーザービームの強度を加工に必要な強度まで増大して、該ビームを前記複数の加工ポイントに同時に照射し前記被加工物を加工する工程と、 を備えることを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (4件)：
B23K26/06 ,  B23K1/005 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04
FI (4件)：
B23K26/06 C ,  B23K1/005 A ,  B23K26/00 310N ,  B23K26/04 A
Fターム (8件)：
4E068BA05 ,  4E068BH01 ,  4E068CA09 ,  4E068CB08 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068DA09
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (2件)

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