特許
J-GLOBAL ID：200903000920835606
BGA型半導体装置における導電性ボールの実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-154758
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354670
出願日： 1998年06月03日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】BGA型半導体装置等の基板に、半田ボール等の導電性ボールを正確かつ効率的に実装すること。【解決手段】基板1の導電性ボール取付部の数に相当するボール案内用凹部50(52)を設けた実装マスク5と、前記ボール案内用凹部50(52)に導電性ボール2を供給するボール供給槽4とを具備し、揺動及び/又は振動により導電性ボール2を実装マスク5上に供給可能に構成し、ボール案内用凹部50(52)を介して基板1に導電性ボール2を実装する。
請求項（抜粋）：
基板の導電性ボール取付部の数に相当するボール案内用凹部を設けた実装マスクと、前記ボール案内用凹部に導電性ボールを供給するボール供給槽とを具備し、揺動及び/又は振動により導電性ボールを実装マスク上に供給可能に構成し、ボール案内用凹部を介して基板に導電性ボールを実装することを特徴とするBGA型半導体装置における導電性ボールの実装装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 Q
