特許
J-GLOBAL ID：200903000935485121

基板処理装置

発明者：
水川 茂

水川 茂 について

, 
村田 貴

村田 貴 について

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中田 勝利

中田 勝利 について

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松元 俊二

松元 俊二 について


出願人/特許権者：
住友精密工業株式会社

住友精密工業株式会社 について


代理人 (1件)： 村上 智司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-243661
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059066
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：
【要約】【課題】 支持ピンの磨耗と、基板の粉砕を防止できる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wを支持して回転手段により水平に回転する円板形状の基板支持台1と、前記基板支持台1上に複数個設けられて基板W裏面と点接触して基板Wを支持する柱状の支持体14と、前記基板支持台1上に支持体14によって支持された基板Wの外縁部を吸着支持する吸着体15と、前記基板支持台1上に支持された基板Wの上面および/または下面に処理液を供給する処理液供給ユニット5、6、9を備えている。
請求項（抜粋）：
基板を支持して回転手段により水平に回転する円板形状の基板支持台と、前記基板支持台上に複数個設けられて基板裏面と点接触して基板を支持する柱状の支持体と、前記基板支持台上に支持体によって支持された基板の外縁部の少なくとも一部を吸着支持する吸着体と、前記基板支持台上に支持された基板の上面および/または下面に処理液を供給する処理液供給ユニットとを備えてなる基板処理装置。
IPC (7件)：
B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68
FI (7件)：
B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/68 P ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/306 J
Fターム (35件)：
2H025AB16 ,  2H025AB20 ,  2H025DA20 ,  2H025EA05 ,  2H096AA25 ,  2H096GA30 ,  2H096LA30 ,  4F042AA07 ,  4F042BA06 ,  4F042EB08 ,  4F042EB09 ,  4F042EB17 ,  4F042EB25 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA08 ,  5F031HA14 ,  5F031HA48 ,  5F031HA59 ,  5F031JA10 ,  5F031JA47 ,  5F031LA13 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031PA20 ,  5F043DD30 ,  5F043EE06 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE33 ,  5F043EE35 ,  5F043GG10 ,  5F046JA06 ,  5F046JA10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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