特許
J-GLOBAL ID：200903001055110389

異方導電フィルム

発明者：
宮本 哲也

宮本 哲也 について

, 
小林 道雄

小林 道雄 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311790
公開番号（公開出願番号）：特開平9-150425
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 従来の熱硬化型では得られなかった短時間での接続が可能であり、また、常温での貯蔵安定性に優れ、加熱加圧して硬化後、広範囲の温度域において優れた接着性を有し、しかも接合部に残る歪みが極めて小さく、更に一度圧着したものを所定温度以上に加熱することによって剥離・再圧着可能である熱硬化型異導電フィルムを提供すること。【解決手段】 重合度が1500〜2500、アセチル化度が3 mol%以下、ブチラール化度が65 mol%以上、フロー軟化点200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面に金属被覆を有する導電粒子(E)を必須成分とし、かつ重量配合割合が(A)/((B)+(C))=(10〜50)/100であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルム。
請求項（抜粋）：
重合度が1500〜2500、アセチル化度が3 mol%以下、ブチラール化度が65 mol%以上、フロー軟化点200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面に金属被覆を有する導電粒子(E)を必須成分とし、かつ重量配合割合が(A)/[(B)+(C)]=(10〜50)/100であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (12件)：
B29C 41/12 ,  C08G 59/50 NJE ,  C08K 5/35 ,  C08L 63/00 NJN ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 5/16 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/36 ,  B29K 25:00 ,  B29K303:06 ,  B29L 7:00
FI (9件)：
B29C 41/12 ,  C08G 59/50 NJE ,  C08K 5/35 ,  C08L 63/00 NJN ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 5/16 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/36 A
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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