チップ部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長屋文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305371
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126901
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】チップ抵抗器等のチップ部品において、保護層とメッキ層間に隙間が生じても、上面電極層が腐食しないチップ部品を提供するとともに、チップサイズを不変としつつも、該チップ部品の電気的性能を向上させることができるチップ部品を提供する。【解決手段】側面電極層24が保護層40に重なるように形成され、これに伴い、保護層40の長さは絶縁基板10の長さよりも若干小さい程度に長くする。また、側面電極層24は樹脂材料を含む材料により形成され、かつ、上記保護層40は樹脂材料により形成されている。これにより側面電極層24と保護層40の密着力を高めることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた一対の上面電極層と、該一対の上面電極層間に形成された機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と上面電極層と該上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品であって、上記保護層と側面電極層とが重なるように形成されていることを特徴とするチップ部品。

Fターム (6件)：

5E033AA27 , 5E033BB02 , 5E033BE01 , 5E033BG02 , 5E033BG03 , 5E033BH02

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平1-189102
チップ状電子部品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-255057 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭64-047001

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