特許
J-GLOBAL ID：200903001121647887

電子部品の測定方法および測定装置

発明者：
山田 健治

山田 健治 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-043999
公開番号（公開出願番号）：特開2001-235511
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】格別な引き剥がし作業を必要とせずに、加熱板に付着した電子部品を簡単に引き剥がすことができる電子部品の測定方法および測定装置を提供する。【解決手段】電子部品5を収納するための複数の収納用凹部2が形成されたトレー1と、トレー1の上方に配置された加熱板20と、凹部2の底面に形成された端子挿通穴3から突き上げられ、電子部品5を加熱板20に押し付けることにより電子部品の電気的特性を測定する測定端子31とを備える。測定端子31が引き下げられた後、加熱板20とトレー1との上下方向の間隔hを電子部品5の厚み以下にした状態で、加熱板20およびトレー1の一方を横方向へ移動させ、加熱板20に付着した電子部品5を凹部2の側面で引き剥がす。
請求項（抜粋）：
複数の収納用凹部が形成されたトレーに電子部品を収納する工程と、上記凹部の底面に形成された端子挿通穴から測定端子を突き上げて、トレーの上方に配置された押え板に対し電子部品を押し付け、電子部品の電気的特性を測定する工程と、測定後、上記測定端子を引き下げる工程と、押え板とトレーとの上下方向の間隔を電子部品の厚み以下にした状態で、押え板およびトレーの一方を、電子部品と凹部との横方向隙間以上横方向に移動させる工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の測定方法。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ,  H01G 13/00 361
FI (4件)：
G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  H01G 13/00 361 Z
Fターム (17件)：
2G003AC04 ,  2G003AD03 ,  2G003AD09 ,  2G003AG03 ,  2G003AG10 ,  2G003AH04 ,  5E082AA01 ,  5E082BC40 ,  5E082MM11 ,  5E082MM13 ,  5E082MM15 ,  5E082MM21 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082MM32 ,  5E082MM34 ,  5E082MM35
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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