BGA型半導体装置及びBGAモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222386
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069587
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】実装の密度が向上しない。【解決手段】半導体チップを搭載した多層配線板からなるパッケージの上面及び下面に、外部接続用端子を構成する半田ボール1を形成する。

請求項（抜粋）：

多層配線基板からなるパッケージと、このパッケージの凹部に固定された半導体チップと、この半導体チップを封止する封止材とを有するBGA型半導体装置において、前記パッケージの上面及び下面に外部接続用端子が設けられていることを特徴とするBGA型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/522

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/52 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

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