特許
J-GLOBAL ID：200903001235073619

金属層積層フィルム

発明者：
松原 健之

松原 健之 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085510
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277699
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】p-フェニレンジアミンを必須成分とし、寸法安定性が良好な芳香族ポリイミドフィルムと金属層とが強固に接合した金属層積層フィルムを提供する。【解決手段】p-フェニレンジアミンを必須成分とし、寸法安定性が良好な芳香族ポリイミドフィルムを常圧プラズマ放電処理し、得られた改質フィルムと金属層とが直接または接着剤を介して積層された金属層積層フィルムを提供する。
請求項（抜粋）：
芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、p-フェニレンジアミンを必須成分とする芳香族ポリイミド中に微粒子状の無機フィラ-が分散されて、厚みが5-150μmで、寸法安定性が良好で、揮発物含有量が1.0重量%以下で、少なくとも片方の側の表面がプラズマ処理によって改質されたポリイミドフィルムの改質面に金属層が直接あるいは耐熱性接着剤を介して強固に積層されてなる金属層積層フィルム。
IPC (7件)：
B32B 27/34 ,  B32B 15/08 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/38
FI (8件)：
B32B 27/34 ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 Z ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/38 A
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM