特許
J-GLOBAL ID：200903001264144207
多層配線層を有する基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160164
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353614
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 多層配線層を有する基板及びその製造方法に関し、粗面化処理を施すことなく且つ電気的特性或いは絶縁膜特性に悪影響を与えることなく、金属配線層と絶縁樹脂層との密着性を改善する。【解決手段】 金属配線層1と、熱硬化性樹脂或いは光硬化性樹脂のいずれかからなる絶縁樹脂層6との間に、絶縁樹脂層6と反応して共有結合7を形成する第1の官能基4と、メルカプト基とを有する材料からなるカップリング層3を設ける。
請求項（抜粋）：
金属配線層と、熱硬化性樹脂或いは光硬化性樹脂のいずれかからなる絶縁樹脂層との間に、前記絶縁樹脂層と反応して共有結合を形成する第1の官能基と、メルカプト基とを有する材料からなるカップリング層が介在していることを特徴とする多層配線層を有する基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/38 E
, H05K 3/38 B
, H05K 3/46 B
5E343AA02
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC22
, 5E343CC34
, 5E343EE02
, 5E343EE15
, 5E343EE53
, 5E343GG02
, 5E346AA15
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346HH11
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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