特許
J-GLOBAL ID：200903001307840598
部品装着管理方法、装着検査装置および装着システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110164
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304100
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】 基板に付与されたはんだ上にチップ部品の装着を実行した後に、装着検査装置によりはんだ上にチップ部品が存在しないと確認された場合の対処を迅速に行うことを実現する。【解決手段】 基板に付与されたペースト状のはんだ上に小型部品装着装置12によりチップ部品が装着され、装着状態が装着検査装置13にて検査される実装システムにおいて、装着検査装置13がチップ部品が存在しないことを確認した場合に、まず、はんだ上にチップ部品の装着痕が存在するか否かが確認され、確認結果および欠品となったチップ部品の装着を行った装着ノズル452が特定される。その後、確認結果が小型部品装着装置12のコントローラ41に送信され、確認結果に基づいてコントローラ41がデータベース431から対処情報を選択取得してディスプレイ451に表示する。
請求項（抜粋）：
電子部品の装着を管理する部品装着管理方法であって、基板上の所定位置に付与された接着材料上に電子部品が存在するか否かを確認する部品確認工程と、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記接着材料に前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、前記装着痕確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、を有することを特徴とする部品装着管理方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 13/08 D
, H05K 13/08 A
, H05K 13/08 Z
, H05K 13/04 B
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE22
, 5E313EE33
, 5E313EE49
, 5E313FG05
