特許
J-GLOBAL ID：200903001339627942

光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
和田 辰佳

和田 辰佳 について

, 
大平 勉

大平 勉 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125873
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322242
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 カバーに結露や曇りが発生しなくなると共にカバーが光半導体装置から外れることのない光半導体装置用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とする光半導体装置用樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂としてエポキシ当量が165以下のものを用いる。また、温度85°C及び湿度85%RHにおいて上記樹脂組成物の硬化物を168時間吸湿させたときの硬化物の寸法変化率が1.0%以下であり、かつ吸湿率が硬化物全量に対して0.3質量%以上である。硬化物の寸法変化率を低減させると共に吸湿率を増加させることができる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とする光半導体装置用樹脂組成物において、エポキシ樹脂としてエポキシ当量が165以下のものを用いると共に、温度85°C及び湿度85%RHにおいて上記樹脂組成物の硬化物を168時間吸湿させたときの硬化物の寸法変化率が1.0%以下であり、かつ吸湿率が硬化物全量に対して0.3質量%以上であることを特徴とする光半導体装置用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 31/02
FI (5件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 31/02 B
Fターム (24件)：
4J002CC042 ,  4J002CD061 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  5F088BA11 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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