特許
J-GLOBAL ID：200903062638656001

光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
和田 辰佳

和田 辰佳 について

, 
教学 正之

教学 正之 について

, 
大平 勉

大平 勉 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293058
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097252
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：
【要約】【課題】 吸湿性が大きくて透湿性が低く、しかも吸湿による寸法変化が小さい光半導体装置用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ当量が170以下のエポキシ樹脂と、水酸基当量が130以下の硬化剤とを含有する。吸湿性が大きくて透湿性が低く、しかも吸湿による寸法変化を小さくすることができるものである。
請求項（抜粋）：
エポキシ当量が170以下のエポキシ樹脂と、水酸基当量が130以下の硬化剤とを含有して成ることを特徴とする光半導体装置用樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/373 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (9件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/08 A ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/36 M ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B
Fターム (35件)：
4J002CC062 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ046 ,  4J002EU117 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J036AA02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AF03 ,  4J036DC41 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118HA02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB14 ,  5F036BD21 ,  5F041AA44 ,  5F041DA74 ,  5F088BA13 ,  5F088JA05
引用特許：
審査官引用 (8件)
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