特許
J-GLOBAL ID：200903001353747900
プリプレグの切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-030870
公開番号（公開出願番号）：特開2005-138284
出願日： 2005年02月07日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要なく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法を提供する。【解決手段】 プリプレグ1を送りながら、レーザー発振器から出射されるレーザー光を光ファイバー5を通して照射位置を固定した状態でプリプレグ1に照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグ1の樹脂を加熱して軟化させる。次いでプリプレグ1を送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグ1の送り方向の前方に配置される切断刃2で、プリプレグ1の樹脂を軟化させた部分を切断する。レーザー光の照射位置や切断刃2を移動させる必要なく、プリプレグ1を送るのに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分を切断することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、レーザー発振器から出射されるレーザー光を光ファイバーを通して照射位置を固定した状態でプリプレグに照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた部分を切断することを特徴とするプリプレグの切断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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