特許
J-GLOBAL ID：200903001471234810
自動マテリアル・ハンドリングシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
藤村 元彦
, 永岡 重幸
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-537971
公開番号（公開出願番号）：特表2007-521662
出願日： 2004年08月10日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
半導体ワークピース加工処理システムは、少なくとも1つの加工処理ツールと、コンテナと、第1輸送セクションと、第2輸送セクションと、からなる。加工処理ツールは導体ワークピースを加工処理するために使用される。該コンテナは加工処理ツールへの往復輸送用に少なくとも1つの半導体ワークピースをその中に保持するように用いられる。該第1輸送セクションは加工処理ツールに接続されてコンテナを加工処理ツールに往復輸送する。第2輸送セクションは第1輸送セクションに接続されてコンテナを加工処理ツールに往復輸送する。第1輸送セクションは車両ベースであって、コンテナを保持することが可能であって第1輸送セクションの第1軌道に沿って移動する輸送車両を有している。第2輸送セクションは車両ベースではなくて第2軌道を有し、その上に少なくとも1つの支持要素を備えている。該支持要素はコンテナと連絡し、第2軌道からコンテナを移動自在に支持してコンテナが第1軌道に対して移動することを可能にする。第1軌道と第2軌道とは互いに近接して配置されており、よってコンテナがその間を1つの動作で移動することを可能にする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体ワークピースの加工処理システムであって、
半導体ワークピースを加工処理する少なくとも1つの加工処理ツールと、
前記加工処理ツールへの往復輸送用に少なくとも1つの半導体ワークピースをその中に保持するコンテナと、
前記加工処理ツールに接続されて前記コンテナを前記加工処理ツールに往復輸送する第1輸送セクションと、
前記第1輸送セクションに接続されて前記コンテナを前記加工処理ツールに往復輸送する第2輸送セクションと、からなり、
前記第1輸送セクションは車両ベースのセクションであって、前記コンテナを保持することが可能であって前記第1輸送セクションの第1軌道に沿って移動する輸送車両を有し、前記第2輸送セクションは車両ベースのセクションではなくて第2軌道を有し、前記第2軌道は前記コンテナと連絡する前記第2軌道の少なくとも1つの支持要素を備え、前記支持要素は前記第2軌道から前記コンテナを移動自在に支持して前記コンテナが前記第1軌道に対して移動することを可能にし、前記第2輸送セクションは、前記第2軌道上の前記コンテナを前記第1軌道上の前記輸送車両に位置合せする前記第2軌道に接続したモータを有していることを特徴とする加工処理システム。
IPC (3件)：
H01L 21/677
, H01L 21/673
, B65G 49/07
H01L21/68 A
, H01L21/68 T
, B65G49/07 L
5F031CA02
, 5F031DA08
, 5F031FA01
, 5F031FA03
, 5F031FA13
, 5F031GA53
, 5F031GA58
, 5F031GA59
, 5F031LA08
, 5F031MA06
, 5F031PA30
